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半導(dǎo)體業(yè)實現(xiàn)從離散到聚合趨勢的真正驅(qū)動力是什么
對許多人來說，半導(dǎo)體行業(yè)整合顯得很自然，畢竟，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)有60多年的發(fā)展歷史，已經(jīng)是一個很成熟的行業(yè)，其增長速度正在放緩。然而，最近幾年出現(xiàn)的并購狂潮是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的新現(xiàn)象，這一行業(yè)已經(jīng)保持了幾十年的快速創(chuàng)新發(fā)展期。從歷史發(fā)展情況來看，該行業(yè)沒有出現(xiàn)過較大規(guī)模的并購
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可穿戴技術(shù)爆發(fā)還需十年？
市場研究公司IDC分析師杰特什·烏布拉尼(Jitesh Ubrani)稱，“在可穿戴設(shè)備市場，腕帶設(shè)備是最易于實現(xiàn)的產(chǎn)品。從企業(yè)角度看，腕帶設(shè)備最易被用戶接受，其更易被廣泛應(yīng)用。”雖然看好可穿戴設(shè)備的市場前景，但其對一些投資者所期望的快速回報也提出了警告
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防水功能沒成為手機(jī)標(biāo)配，不是因為難做而是沒什么必要
今年的iPhone 7系列首次加入了防水功能，而作為蘋果的老對手，三星更是早在兩年前就讓Galaxy S5具備IP67防護(hù)能力。也許大家會覺得電子產(chǎn)品，有防水功能肯定更好，因為可以避免落水導(dǎo)致主板報廢
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無線充電、指紋識別、NFC將成芯片新戰(zhàn)場
2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無線充電、指紋辨識、NFC等新應(yīng)用
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