芯連心

        2014年聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)等手機(jī)芯片大廠將在4G、8核心及64位元等新款晶片解決方案激烈交戰(zhàn)，然業(yè)界預(yù)期在2014年下半或 2015年上半將出現(xiàn)全球手機(jī)芯片廠所推出解決方案均大同小異情況，屆時(shí)手機(jī)核心芯片火力將明顯不足，手機(jī)市占率決勝關(guān)鍵極可能轉(zhuǎn)變?yōu)橹苓呅酒皯?yīng)用功能，尤其是快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用，促使聯(lián)發(fā)科、高通等紛秣馬厲兵、加強(qiáng)投資。

        盡管2014年智慧型手機(jī)硬體持續(xù)升級(jí)動(dòng)作，然近期聯(lián)發(fā)科、高通等晶片大廠紛強(qiáng)化包括快速及無(wú)線充電、指紋辨識(shí)、NFC等新應(yīng)用技術(shù)投資動(dòng)作。臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者表示，2014年智慧型手機(jī)硬體恐欠缺創(chuàng)新技術(shù)，硬體功能將面臨升級(jí)瓶頸，國(guó)內(nèi)、外品牌手機(jī)廠決定改從周邊產(chǎn)品及技術(shù)應(yīng)用下手，希望給予消費(fèi)者更新的使用體驗(yàn)，進(jìn)而觸動(dòng)換機(jī)需求。

        IC設(shè)計(jì)業(yè)者指出，盡管2014年各家晶片大廠4G、8核心及64位元手機(jī)晶片解決方案將陸續(xù)出爐，由于8核心世代應(yīng)會(huì)持續(xù)一段時(shí)間，至于12及16核心手機(jī)晶片解決方案因綜效不明，加上主流制程技術(shù)難跟上進(jìn)度，全球手機(jī)晶片市場(chǎng)極可能在2014年下半便出現(xiàn)升級(jí)無(wú)力的困境，高階智慧型手機(jī)市場(chǎng)將面臨核心晶片火力不足問(wèn)題。

        面對(duì)快速及無(wú)線充電、NFC、指紋辨識(shí)等功能極可能是2014年新款智慧型手機(jī)新應(yīng)用亮點(diǎn)，聯(lián)發(fā)科及高通當(dāng)然不會(huì)放過(guò)此一決勝市場(chǎng)關(guān)鍵，紛加大投資力道。臺(tái)系類比IC供應(yīng)商表示，透過(guò)無(wú)線及快速充電等新應(yīng)用，可望讓手機(jī)使用者擁有非接觸式充電，以及充電時(shí)間大幅縮短的便利性。

        聯(lián)發(fā)科在2013年底已號(hào)召逾10家國(guó)內(nèi)、外類比IC供應(yīng)商，共同加入這波無(wú)線及快速充電應(yīng)用技術(shù)的革命商機(jī)，盡管聯(lián)發(fā)科搶先出招，然預(yù)期快速及無(wú)線充電應(yīng)用介面及功能僅需增加整體成本不到10%，面對(duì)終端手機(jī)市場(chǎng)品牌及白牌業(yè)者激烈競(jìng)爭(zhēng)，聯(lián)發(fā)科訴求高性價(jià)比的新應(yīng)用晶片似乎頗有勝算。

        IC設(shè)計(jì)業(yè)者認(rèn)為，聯(lián)發(fā)科加快智慧型手機(jī)周邊應(yīng)用開發(fā)，有意借由創(chuàng)新應(yīng)用功能及使用者體驗(yàn)升級(jí)動(dòng)作，再次拉大與其他競(jìng)爭(zhēng)者晶片解決方案的性價(jià)比差距，憑藉對(duì)于大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)熟悉度遠(yuǎn)勝過(guò)國(guó)際手機(jī)晶片廠優(yōu)勢(shì)，搶先開辟新戰(zhàn)場(chǎng)，希望成為決勝關(guān)鍵。